DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Grenzfläche zwischen dem reinen Kupfer und der Keramik ist sehr zuverlässig.1. Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Keramik zur Isolierung und Wärmeableitung.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.
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