DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Grenzfläche zwischen dem reinen Kupfer und der Keramik ist sehr zuverlässig.
1. Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.
2. Funktion: Keramik zur Isolierung und Wärmeableitung.
3.Typ: Metallisierte Keramik.
4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.
DBC-Keramiksubstrat für Leistungselektronik
Produktbeschreibung:
Einer der Hauptvorteile von DBC gegenüber anderen Leistungselektroniksubstraten ist ihr niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, der dem von Silizium nahe kommt (im Vergleich zu reinem Kupfer). Dies gewährleistet eine gute Temperaturwechselleistung (bis zu 50.000 Zyklen).
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für die Anpassung. Wir können auch Keramik aus Aluminiumnitrid (AlN) mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 230 W/mK liefern
Spezifikation:
| Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| AlN-DBC | 0,25/0,38/0,25 | 0,30/0,38/0,30 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Firmenvorteil:
Huaqing Gegründet im Jahr 2004 mit einer Investitionssumme von 80 Millionen RMB und einem Stammkapital von 40 Millionen RMB. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften im Vergleich zu anderen Fabriken in der Branche. AlN- und Al2O3-Keramik werden häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen verwendet.
Werkstattausrüstung:
Verpackung & Lieferung:
Liefern durch UPS, DHL, Fedex etc
DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Grenzfläche zwischen dem reinen Kupfer und der Keramik ist sehr zuverlässig.1. Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Keramik zur Isolierung und Wärmeableitung.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.
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DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Grenzfläche zwischen dem reinen Kupfer und der Keramik ist sehr zuverlässig.1. Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Keramik zur Isolierung und Wärmeableitung.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.
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