DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Schnittstelle zwischen reinem Kupfer und Keramik ist sehr zuverlässig.
1.Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.
2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.
3.Typ: Metallisierte Keramik.
4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
DBC-Keramiksubstrat für die Leistungselektronik
Produktbeschreibung:
Einer der Hauptvorteile des DBC gegenüber anderen leistungselektronischen Substraten ist sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, der dem von Silizium nahe kommt (im Vergleich zu reinem Kupfer). Dies gewährleistet eine gute Temperaturwechselleistung (bis zu 50.000 Zyklen).
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung. Wir können auch Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 230 W/mK liefern
Spezifikation:
| Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Firmenvorteil:
Huaqing wurde 2004 mit einer Gesamtinvestition von 80 Millionen RMB und einem Grundkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing weisen im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften auf. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen verwendet.
Werkstattausrüstung:
Verpackung & Lieferung:
Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw
DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Schnittstelle zwischen reinem Kupfer und Keramik ist sehr zuverlässig.1.Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
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DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Schnittstelle zwischen reinem Kupfer und Keramik ist sehr zuverlässig.1.Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
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