DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Schnittstelle zwischen reinem Kupfer und Keramik ist sehr zuverlässig.
1.Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.
2.Funktion: Isolierung und Wärmeableitungskeramik.
3.Typ: Metallisierte Keramik.
4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.
DBC-Keramiksubstrat für Leistungselektronik
Produktbeschreibung:
Einer der Hauptvorteile des DBC gegenüber anderen Leistungselektroniksubstraten ist sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, der dem von Silizium (im Vergleich zu reinem Kupfer) nahekommt. Dies gewährleistet eine gute Temperaturwechselbeständigkeit (bis zu 50.000 Zyklen).
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für individuelle Anpassungen. Wir können auch Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 230 W/mK liefern.
Spezifikation:
| Kupfer-/Keramik-/Kupferspezifikation (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Unternehmensvorteile:
Huaqing wurde 2004 mit einem Investitionsvolumen von 80 Millionen RMB und einem Stammkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing zeichnen sich im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften aus. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsbauelementen, TEC und anderen High-End-Anwendungen eingesetzt.
Werkstatt & Ausstattung:
Verpackung & Lieferung:
Lieferung durch UPS, DHL, Fedex usw.
DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Schnittstelle zwischen reinem Kupfer und Keramik ist sehr zuverlässig.1.Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2.Funktion: Isolierung und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.
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DBC (Direct Bonding Copper) ist die direkte Verbindung zweier unterschiedlicher elektronischer Materialien (Kupfer und Keramik). Die Schnittstelle zwischen reinem Kupfer und Keramik ist sehr zuverlässig.1.Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2.Funktion: Isolierung und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.
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