Direct Bond Copper (DBC)-Keramiksubstrat ist ein neuartiges Verbundmaterial, bei dem hochisolierendes Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate werden mit Kupfermetall laminiert.
Produktdetails:
Metallisiertes Direktbondkupfer (DBC) AlN/Al2O3 Keramikplatte
Produktbeschreibung:
Direct Bonded Copper, das sich auf ein Substrat bezieht, bei dem Kupfermaterial direkt mit einem Keramiksubstrat verbunden ist.
DBC-Substrate ist ein Herstellungsverfahren für sogenannte Keramiksubstrate, die heute hauptsächlich in Elektrofahrzeugen eingesetzt werden.
Die Bereiche und Technologien, in denen keramische Substrate benötigt werden, insbesondere für Elektrofahrzeuge, werden immer vielfältiger.
Unser Service:
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Spezifikation:
Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm) | ||||||
Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
AlN-DBC | 0,25/0,38/0,25 | 0,30/0,38/0,30 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 | ||
ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 |
Firmenvorteil:
Huaqing wurde 2004 mit einer Investitionssumme von 80 Millionen RMB und einem Grundkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften im Vergleich zu anderen Fabriken in der Branche. AlN- und Al2O3-Keramik werden häufig in HELED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen verwendet.
Werkstattausrüstung:
Verpackung & Lieferung:
Liefern durch UPS, DHL, Fedex etc.
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