Das Keramiksubstrat Direct Bond Copper (DBC) ist ein neuartiges Verbundmaterial, bei dem hochisolierendes Aluminiumoxid (Al) verwendet wird2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate werden mit Kupfermetall laminiert.
Produktdetails:
Metallisiertes Direct Bonding Copper (DBC) Al2O3 Keramikplatte
Produktbeschreibung:
Direct Bonded Copper bezieht sich auf ein Substrat, bei dem Kupfermaterial direkt mit einem Keramiksubstrat verbunden ist.
DBC-Substrat ist ein Herstellungsverfahren für sogenannte Keramiksubstrate, die heute hauptsächlich in Elektrofahrzeugen zum Einsatz kommen.
Die Bereiche und Technologien, in denen keramische Substrate, insbesondere für Elektrofahrzeuge, benötigt werden, werden immer vielfältiger.
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung.
Spezifikation:
| Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Firmenvorteil:
Huaqing wurde 2004 mit einer Gesamtinvestition von 80 Millionen RMB und einem Grundkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing weisen im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften auf. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HELED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen eingesetzt.
Werkstattausrüstung:
Verpackung & Lieferung:
Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.
Das Keramiksubstrat Direct Bond Copper (DBC) ist ein neuartiges Verbundmaterial, bei dem hochisolierendes Aluminiumoxid (Al) verwendet wird2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate werden mit Kupfermetall laminiert.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
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Das Keramiksubstrat Direct Bond Copper (DBC) ist ein neuartiges Verbundmaterial, bei dem hochisolierendes Aluminiumoxid (Al) verwendet wird2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate werden mit Kupfermetall laminiert.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
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Das Keramiksubstrat Direct Bond Copper (DBC) ist ein neuartiges Verbundmaterial, bei dem hochisolierendes Aluminiumoxid (Al) verwendet wird2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate werden mit Kupfermetall laminiert.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
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