Das Direct-Bond-Copper-Verfahren ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Strombelastbarkeit und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für Leistungselektronikprodukte.
Produktdetails:
Direkt gebondetes Kupfer-DBC-Keramiksubstrat für Halbleitermodule
Produktbeschreibung:
Direct Bond Copper-Substrate bezeichnen ein Verfahren, bei dem Keramikmaterial und Kupfer bei hohen Temperaturen miteinander verbunden werden. DBC-Keramiksubstrate haben sich seit vielen Jahren als hervorragende Lösung für die elektrische Isolierung und das Wärmemanagement von Hochleistungshalbleitermodulen bewährt.
Die zunehmende Anwendung von Leistungsmodulen in verschiedenen Bereichen wie Industrie, Automobil- und Transportwesen sowie Verbrauchergeräten dürfte die Expansion des globalen Marktes in den kommenden Jahren vorantreiben.
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung.
Spezifikation:
| Kupfer-/Keramik-/Kupferspezifikation (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Unternehmensvorteile:
Huaqing wurde 2004 mit einem Investitionsvolumen von 80 Millionen RMB und einem Stammkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing zeichnen sich im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften aus. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsbauelementen, TEC und anderen High-End-Anwendungen eingesetzt.
Werkstatt & Ausstattung:
Verpackung & Lieferung:
Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.
Das Direct-Bond-Copper-Verfahren ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Strombelastbarkeit und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für Leistungselektronikprodukte.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ ZTA/ Si3N4Funktion: Isolierende Keramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte zur Verfügung.
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Das Direct-Bond-Copper-Verfahren ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Strombelastbarkeit und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für Leistungselektronikprodukte.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ ZTA/ Si3N4Funktion: Isolierende Keramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte zur Verfügung.
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