Das Direct-Bond-Copper-Verfahren ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Strombelastbarkeit und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für Leistungselektronikprodukte.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ ZTA/ Si3N4Funktion: Isolierende Keramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte zur Verfügung.