AMB (Active Metal Brazing Substrate) ist die Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Dabei handelt es sich um eine Methode, bei der eine kleine Menge aktiver Elemente wie Ti und Zr, die im Füllmetall enthalten sind, mit Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht bildet, die mit flüssigem Lot benetzt werden kann, um so die Verbindung zwischen Keramik und Metall zu realisieren. AMB wird durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und aktivem Metalllot bei hoher Temperatur kombiniert, wodurch die Bindungsstärke höher und die Zuverlässigkeit besser ist.
1.Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.
2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.
3.Typ: Metallisierte Keramik.
4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
AMB-Keramiksubstrat für Leistungsmodule
Produktbeschreibung:
AMB-Keramiksubstrate weisen eine höhere Bindungsfestigkeit sowie Kälte- und Temperaturwechseleigenschaften auf und haben in Anwendungen wie Hochleistungshalbleitermodulen, Hochfrequenzschaltern, Windenergieerzeugung, neuen Energiefahrzeugen, Lokomotiven und der Luft- und Raumfahrt Fortschritte gemacht.
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung. Wir können auch Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 230 W/mK liefern
Spezifikation:
| Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Firmenvorteil:
Huaqing wurde 2004 mit einer Gesamtinvestition von 80 Millionen RMB und einem Grundkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing weisen im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften auf. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen verwendet.
Werkstattausrüstung:
Verpackung & Lieferung:
Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw
AMB (Active Metal Brazing Substrate) ist die Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Dabei handelt es sich um eine Methode, bei der eine kleine Menge aktiver Elemente wie Ti und Zr, die im Füllmetall enthalten sind, mit Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht bildet, die mit flüssigem Lot benetzt werden kann, um so die Verbindung zwischen Keramik und Metall zu realisieren. AMB wird durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und aktivem Metalllot bei hoher Temperatur kombiniert, wodurch die Bindungsstärke höher und die Zuverlässigkeit besser ist.1.Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) ist die Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Dabei handelt es sich um eine Methode, bei der eine kleine Menge aktiver Elemente wie Ti und Zr, die im Füllmetall enthalten sind, mit Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht bildet, die mit flüssigem Lot benetzt werden kann, um so die Verbindung zwischen Keramik und Metall zu realisieren. AMB wird durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und aktivem Metalllot bei hoher Temperatur kombiniert, wodurch die Bindungsstärke höher und die Zuverlässigkeit besser ist.1.Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) ist die Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Dabei handelt es sich um eine Methode, bei der eine kleine Menge aktiver Elemente wie Ti und Zr, die im Füllmetall enthalten sind, mit Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht bildet, die mit flüssigem Lot benetzt werden kann, um so die Verbindung zwischen Keramik und Metall zu realisieren. AMB wird durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und aktivem Metalllot bei hoher Temperatur kombiniert, wodurch die Bindungsstärke höher und die Zuverlässigkeit besser ist.1.Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) ist die Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Dabei handelt es sich um eine Methode, bei der eine kleine Menge aktiver Elemente wie Ti und Zr, die im Füllmetall enthalten sind, mit Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht bildet, die mit flüssigem Lot benetzt werden kann, um so die Verbindung zwischen Keramik und Metall zu realisieren. AMB wird durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und aktivem Metalllot bei hoher Temperatur kombiniert, wodurch die Bindungsstärke höher und die Zuverlässigkeit besser ist.1.Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
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AMB (Active Metal Brazing Substrate) ist die Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Dabei handelt es sich um eine Methode, bei der eine kleine Menge aktiver Elemente wie Ti und Zr, die im Füllmetall enthalten sind, mit Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht bildet, die mit flüssigem Lot benetzt werden kann, um so die Verbindung zwischen Keramik und Metall zu realisieren. AMB wird durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und aktivem Metalllot bei hoher Temperatur kombiniert, wodurch die Bindungsstärke höher und die Zuverlässigkeit besser ist.1.Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.2. Funktion: Isolier- und Wärmeableitungskeramik.3.Typ: Metallisierte Keramik.4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte bereit.
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