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AMB-Keramiksubstrat für Leistungsmodule

AlN Ceramic AMB substrate

AMB-Keramiksubstrat für Leistungsmodule

AMB (Active Metal Brazing Substrate) ist die Weiterentwicklung der DBC-Technologie. Dabei wird eine geringe Menge aktiver Elemente wie Titan und Zirkonium im Füllmetall verwendet, um mit Keramik zu reagieren und eine Reaktionsschicht zu bilden, die von flüssigem Lot benetzt werden kann. Dadurch wird die Verbindung zwischen Keramik und Metall hergestellt. AMB entsteht durch eine chemische Reaktion zwischen Keramik und Aktivmetalllot bei hohen Temperaturen. Dadurch wird die Bindungsstärke erhöht und die Zuverlässigkeit verbessert.

1.Material: Aluminiumnitrid/Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4.

2.Funktion: Isolierung und Wärmeableitungskeramik.

3.Typ: Metallisierte Keramik.

4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen für bestimmte Produkte zur Verfügung.

AMB-Keramiksubstrat für Leistungsmodule

Produktbeschreibung:

AMB-Keramiksubstrate weisen eine höhere Bindungsstärke sowie bessere Kälte- und Temperaturwechseleigenschaften auf und haben Fortschritte in Anwendungen wie Hochleistungshalbleitermodulen, Hochfrequenzschaltern, Windkrafterzeugung, Fahrzeugen mit alternativer Energie, Lokomotiven und in der Luft- und Raumfahrt erzielt.

Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für individuelle Anpassungen. Wir können auch Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 230 W/mK liefern.

Spezifikation:

Kupfer-/Keramik-/Kupferspezifikation (mm)
AlN-AMB0,30/0,38/0,300,30/0,64/0,30  
Si3N4-AMB0,25/0,32/0,250,30/0,32/0,300,80/0,32/0,801,20/0,32/1,20
ZTA-AMB0,30/0,32/0,300,40/0,32/0,40  
 

 

Unternehmensvorteile:

Huaqing wurde 2004 mit einem Investitionsvolumen von 80 Millionen RMB und einem Stammkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing zeichnen sich im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften aus. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsbauelementen, TEC und anderen High-End-Anwendungen eingesetzt.

Werkstatt & Ausstattung:

 

 

 

Verpackung & Lieferung:
Lieferung durch UPS, DHL, Fedex usw.

 

 

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