DBC-Keramiksubstrate für Halbleiter Hersteller

Produktdetails

DBC-Keramiksubstrate für Halbleiter

Produktbeschreibung:

DBC ist eine Art Verbundleitungs-Untergrundplatte, bei der Kupferfolie durch Heißschmelzklebeverfahren bei hohen Temperaturen direkt auf eine Keramikoberfläche gesintert wird und die hoher Spannung und hohem Strom standhält.

Bei Direct Bond Copper Substrate handelt es sich um ein spezielles Verfahren, bei dem die Kupferfolie und das Al2O3 bei entsprechend hoher Temperatur direkt verbunden werden. Anwendungsgebiete sind Leistungshalbleitermodule, thermoelektrische Kühlmodule, elektronische Heizgeräte, Leistungssteuerschaltungen und Leistungshybridschaltungen.

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Spezifikation:

Kupfer-/Keramik-/Kupferspezifikation (mm)
Al2O3-DBC	0,20/0,38/0,20	0,25/0,38/0,25	0,3/0,38/0,30	0,20/0,64/0,20	0,25/0,64/0,25	0,30/0,64/0,30
ZTA-DBC	0,20/0,32/0,20	0,25/0,32/0,25	0,30/0,32/0,30

Unternehmensvorteile:

Huaqing wurde 2004 mit einem Investitionsvolumen von 80 Millionen RMB und einem Stammkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing zeichnen sich im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften aus. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsbauelementen, TEC und anderen High-End-Anwendungen eingesetzt.

Werkstatt & Ausstattung:

Verpackung & Lieferung:

Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.

HEISSE TAGS : DBC-Keramiksubstrat DBC Semiconductor Aluminiumnitrid-Keramik Metallisierungskeramik Al2O3-Keramik Direkt gebundenes Kupfer

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