Direct Bond Copper ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Stromkapazität und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für leistungselektronische Produkte.
Produktdetails:
DBC-Keramiksubstrate für Halbleiter
Produktbeschreibung:
Beim Direct-Bond-Kupfersubstrat handelt es sich um ein spezielles Verfahren, bei dem die Kupferfolie und das Al2O3 bei entsprechend hoher Temperatur direkt verbunden werden. Diese Anwendungen sind Leistungshalbleitermodule, thermoelektrische Kühlmodule, elektronische Heizgeräte, Leistungssteuerschaltungen und Leistungshybridschaltungen.
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung.
Spezifikation:
| Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0,20/0,38/0,20 | 0,25/0,38/0,25 | 0,3/0,38/0,30 | 0,20/0,64/0,20 | 0,25/0,64/0,25 | 0,30/0,64/0,30 |
| ZTA-DBC | 0,20/0,32/0,20 | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | |||
Firmenvorteil:
Huaqing wurde 2004 mit einer Gesamtinvestition von 80 Millionen RMB und einem Grundkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing weisen im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften auf. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen verwendet.
Werkstattausrüstung:
Verpackung & Lieferung:
Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.
Direct Bond Copper ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Stromkapazität und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für leistungselektronische Produkte.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4Funktion: Isolierende Keramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
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Direct Bond Copper ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Stromkapazität und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für leistungselektronische Produkte.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4Funktion: Isolierende Keramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
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