Direct Bond Copper ist aufgrund seiner hohen Wärmeleitfähigkeit, hohen Stromkapazität und Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für leistungselektronische Produkte.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4Funktion: Isolierende Keramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
MEHR SEHEN