Direct Bond Copper ist aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit, der hohen Strombelastbarkeit und der Wärmeableitung des hochreinen Kupfers auf Keramik eine weithin akzeptierte und bewährte Technologie für Leistungselektronikprodukte.Produktdetails:Material: Aluminiumoxid/ ZTA/ Si3N4Funktion: Isolierende Keramik.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte zur Verfügung.
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