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DBC-Keramiksubstrat-Direct-Bond-Kupferblech für IGBT

DBC-Keramiksubstrat-Direct-Bond-Kupferblech für IGBT

Das DBC-Keramiksubstrat verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine hohe Stromkapazität und eine hochreine Wärmeableitung auf Keramik.

Produktdetails:

  1. Material: Aluminiumoxid/ZTA/Si3N4
  2. Funktion: Isolierende Keramik.
  3. Typ: Metallisierte Keramik.
  4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
DBC-Keramiksubstrat-Direct-Bond-Kupferblech für IGBT
Produktbeschreibung:
Bei Direct Bonding Copper handelt es sich um eine Art Verbundleitungsunterbauplatte, bei der Kupferfolie mittels Heißschmelzklebeverfahren bei hoher Temperatur direkt auf die Keramikoberfläche gesintert wird und hohen Spannungen und großen Strömen standhält.
DBC-Keramiksubstrate haben sich seit vielen Jahren als hervorragende Lösung für die elektrische Isolierung und das Wärmemanagement von IGBT-Modulen bewährt.
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Unser Service:

Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung.

Spezifikation:

 

Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Firmenvorteil:

Huaqing wurde 2004 mit einer Gesamtinvestition von 80 Millionen RMB und einem Grundkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing weisen im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften auf. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen verwendet.

Werkstattausrüstung:

Verpackung & Lieferung:

Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.

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