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DBC-Keramiksubstrat, direkt verbundenes Kupferblech für IGBT

DBC-Keramiksubstrat, direkt verbundenes Kupferblech für IGBT

Das DBC-Keramiksubstrat verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Stromkapazität und Wärmeableitung der hochreinen Keramik.

Produktdetails:

  1. Material: Aluminiumoxid/ ZTA/ Si3N4
  2. Funktion: Isolierende Keramik.
  3. Typ: Metallisierte Keramik.
  4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte zur Verfügung.
DBC-Keramiksubstrat, direkt verbundenes Kupferblech für IGBT
Produktbeschreibung:
Direct Bonding Copper ist eine Art Verbundleitungs-Untergrundplatte, bei der Kupferfolie im Hotmelt-Bonding-Verfahren bei hohen Temperaturen direkt auf eine Keramikoberfläche gesintert wird und die hoher Spannung und hohem Strom standhält.
DBC-Keramiksubstrate haben sich seit vielen Jahren als hervorragende Lösung für die elektrische Isolierung und das Wärmemanagement von IGBT-Modulen bewährt.
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Unser Service:

Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung.

Spezifikation:

 

Kupfer-/Keramik-/Kupferspezifikation (mm)
Al2O3-DBC0,20/0,38/0,200,25/0,38/0,250,3/0,38/0,300,20/0,64/0,200,25/0,64/0,250,30/0,64/0,30
ZTA-DBC0,20/0,32/0,200,25/0,32/0,250,30/0,32/0,30   

Unternehmensvorteile:

Huaqing wurde 2004 mit einem Investitionsvolumen von 80 Millionen RMB und einem Stammkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing zeichnen sich im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften aus. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsbauelementen, TEC und anderen High-End-Anwendungen eingesetzt.

Werkstatt & Ausstattung:

Verpackung & Lieferung:

Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.

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