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Aktivmetalllöten (AMB) Keramiksubstrat für IGBT-Module

AMB Substrate

Aktivmetalllöten (AMB) Keramiksubstrat für IGBT-Module

Bei Substraten aus Aktivmetalllöten (AMB) kommt es zur Verbindung durch eine chemische Reaktion zwischen der Keramik und der Aktivmetall-Lötpaste bei hohen Temperaturen zu einer höheren Verbindungsstärke und besseren Zuverlässigkeit.

Produktdetails:

  1. Material: Aluminiumnitrid/ZTA/Si3N4.
  2. Funktion: Isolierung und Wärmeableitung.
  3. Typ: Metallisierte Keramik.
  4. Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte zur Verfügung.

Aktivmetalllöten (AMB) Keramiksubstrat für IGBT-Module

Produktbeschreibung:

Das Aktivmetalllöten (AMB) ist eine Weiterentwicklung der Direct Bonded Copper (DBC)-Prozesstechnologie. Es verbindet Keramik mit Metallen, indem eine geringe Menge aktiver Elemente im Lötmaterial mit der Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht bildet, die vom flüssigen Lötmaterial benetzt werden kann.

Mit der rasanten Entwicklung der Leistungselektroniktechnologie besteht derzeit eine enorme Nachfrage nach Hochleistungs-Steuermodulen für Geräte auf Hochgeschwindigkeitsstrecken auf der Verpackung von IGBT-Modulen mit Schlüsselmaterialien – keramischen kupferkaschierten Platten –, und insbesondere AMB-Substrate werden allmählich zu Mainstream-Anwendungen.

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Unsere Aluminiumnitrid-Substrate (AlN) sind in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich. Dank unseres umfangreichen Lagerbestands können wir Ihr Teil schnell liefern, damit Sie Ihr Projekt starten können.

Unser Service:

Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung.

Spezifikation:

Kupfer-/Keramik-/Kupferspezifikation (mm)
AlN-AMB0,30/0,38/0,300,30/0,64/0,30  
Si3N4-AMB0,25/0,32/0,250,30/0,32/0,300,80/0,32/0,801,20/0,32/1,20
ZTA-AMB0,30/0,32/0,300,40/0,32/0,40  

Unternehmensvorteile:

Huaqing wurde 2004 mit einem Investitionsvolumen von 80 Millionen RMB und einem Stammkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing zeichnen sich im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften aus. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsbauelementen, TEC und anderen High-End-Anwendungen eingesetzt.

Werkstatt & Ausstattung:

Paket & Lieferung:

Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.

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