Active Metal Brazing (AMB)-Substrate basieren auf einer chemischen Reaktion zwischen der Keramik und der Aktivmetalllotpaste bei hohen Temperaturen, um eine Verbindung zu erreichen, die zu einer höheren Bindungsfestigkeit und einer besseren Zuverlässigkeit führt.
Produktdetails:
Active Metal Brazing (AMB) Keramiksubstrat für IGBT-Module
Produktbeschreibung:
Das Active Metal Brazing (AMB)-Verfahren ist eine Weiterentwicklung der Direct Bonded Copper (DBC)-Prozesstechnologie. Dabei handelt es sich um eine Methode zum Verbinden von Keramik mit Metallen, bei der eine kleine Menge aktiver Elemente, die im Lötmaterial enthalten sind, mit der Keramik reagiert und eine Reaktionsschicht erzeugt, die vom flüssigen Lötmaterial benetzt werden kann.
Mit der rasanten Entwicklung der Leistungselektroniktechnologie besteht derzeit eine enorme Nachfrage nach Hochleistungs-Gerätesteuerungsmodulen auf Hochgeschwindigkeitsschienen auf der IGBT-Modulverpackung von Schlüsselmaterialien – kupferkaschierte Keramikplatten –, und insbesondere das AMB-Substrat wird nach und nach zu Mainstream-Anwendungen .
Unsere Aluminiumnitrid(AlN)-Substrate sind in verschiedenen Größen und Stärken erhältlich. Dank eines großen und aktiven Lagerbestands können wir Ihr Teil schnell versenden, damit Sie mit Ihrem Projekt beginnen können.
Unser Service:
Bitte kontaktieren Sie uns für eine individuelle Anpassung.
Spezifikation:
| Kupfer/Keramik/Kupfer-Spezifikation (mm) | ||||
| AlN-AMB | 0,30/0,38/0,30 | 0,30/0,64/0,30 | ||
| Si3N4-AMB | 0,25/0,32/0,25 | 0,30/0,32/0,30 | 0,80/0,32/0,80 | 1,20/0,32/1,20 |
| ZTA-AMB | 0,30/0,32/0,30 | 0,40/0,32/0,40 | ||
Firmenvorteil:
Huaqing wurde 2004 mit einer Gesamtinvestition von 80 Millionen RMB und einem Grundkapital von 40 Millionen RMB gegründet. Die AlN- und Al2O3-Keramikprodukte von Huaqing weisen im Vergleich zu anderen Fabriken der Branche eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, einen guten Verlustfaktor und hervorragende mechanische Eigenschaften auf. AlN- und Al2O3-Keramik wird häufig in HBLED, Optokommunikation, IGBT, Leistungsgeräten, TEC und anderen High-End-Anwendungen verwendet.
Werkstattausrüstung:
Paketzustellung:
Lieferung per UPS, DHL, Fedex usw.
Active Metal Brazing (AMB)-Substrate basieren auf einer chemischen Reaktion zwischen der Keramik und der Aktivmetalllotpaste bei hohen Temperaturen, um eine Verbindung zu erreichen, die zu einer höheren Bindungsfestigkeit und einer besseren Zuverlässigkeit führt.Produktdetails:Material: Aluminiumnitrid/ZTA/Si3N4.Funktion: Isolierung und Wärmeableitung.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
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Active Metal Brazing (AMB)-Substrate basieren auf einer chemischen Reaktion zwischen der Keramik und der Aktivmetalllotpaste bei hohen Temperaturen, um eine Verbindung zu erreichen, die zu einer höheren Bindungsfestigkeit und einer besseren Zuverlässigkeit führt.Produktdetails:Material: Aluminiumnitrid/ZTA/Si3N4.Funktion: Isolierung und Wärmeableitung.Typ: Metallisierte Keramik.Kann individuell angepasst werden: Ja, bitte stellen Sie Zeichnungen bestimmter Produkte bereit.
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ERFAHREN SIE MEHRWarum Sie unsere Dienstleistungen benötigen, Sie wissen, dass Sie hochqualifizierte Fachleute bekommen, die über das Fachwissen und die Erfahrung verfügen, um sicherzustellen, dass Ihr Projekt ordnungsgemäß durchgeführt wird und funktioniert.
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